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　　芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件，一直充當著“大腦”的位置，其技術(shù)含量和資金極度密集，生產(chǎn)線動輒數(shù)十億上百億美金。

芯片制造的完整過程包括：芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝、測試等幾個主要環(huán)節(jié)，其中每個環(huán)節(jié)都是技術(shù)和科技的體現(xiàn)。

　　對于芯片來說設(shè)計和工藝同樣復雜，八十年代EDA技術(shù)誕生——芯片自動化設(shè)計，使得芯片設(shè)計以及超大規(guī)模集成電路的難度大為降低，工程師只需將芯片的功能用芯片設(shè)計語言描述并輸入電腦，再由EDA工具軟件將語言編譯成邏輯電路，然后再進行調(diào)試即可，正如編輯文檔需要微軟的office，圖片編輯需要photoshop一樣，芯片開發(fā)者利用EDA軟件平臺來進行電路設(shè)計、性能分析到生成芯片電路版圖。現(xiàn)在的一塊芯片有上百億個晶體管，不依靠EDA工具，高端芯片設(shè)計根本無從下手。你細品，這么浩瀚的工程怎么能靠手動完成呢？

　　不管是IDM還是fabless，共同的特點是以芯片設(shè)計為產(chǎn)業(yè)的核心。舉個栗子，2018年AMD的處理器改由臺積電代工，制程為7nm，英特爾的處理器制程還是14nm，但性能照樣壓制了AMD，說明芯片設(shè)計也是非常關(guān)鍵的鴨。

　　設(shè)計一款芯片，開發(fā)者先要明確需求，確定芯片“規(guī)范”，定義諸如指令集、功能、輸入輸出管腳、性能與功耗等關(guān)鍵信息，將電路劃分成多個小模塊，清晰地描述出對每個模塊的要求。

　　然后由“前端”開發(fā)者根據(jù)每個模塊功能設(shè)計出“電路”，運用計算機語言建立模型并驗證其功能準確無誤。“后端”開發(fā)者則要根據(jù)電路設(shè)計出“版圖”，將數(shù)以億計的電路按其連接關(guān)系，有規(guī)律地翻印到一個硅片上。